凯发国际芯片制造能力是实现国家集成电路乃至信息产业自主可控的关键，晶圆制造和封测，以及上游配套的设备与材料是基础。本土设计凯发国际、制造、封测、存储等环节不断突破，部分领域已追赶至国际水平。
设备和材料作为半导体产业链上游核心，在重视和扶持下将加速本土配套。国产化半导体产业链发展现状如何？
中信建投发布的《半导体设备国产突破正加速，晶圆线新建及产业转移带来机遇》，结合疫情影响下的贸易环境和行业供需分析了国产半导体设备的突破环境，具体如下：
一、关键制程设备本土均有突破，晶圆产线 本土晶圆制造环节能力逐步提升凯发国际，大力布局存储/代工/特色工艺等领域
1.3 关键制程设备本土均有布局， 优势环节份额提升估计劣势环节逐渐突破
2.3 镀膜环节：国内厂商布局全面初具实力，PVD 和 MOCVD 水平领先
2.4 热处理环节：12 寸产线 离子注入环节：光伏离子注入具备优势，IC 领域亟待发力
2.6 CMP 环节：CMP 设备市场头部集中趋势明显，国产 CMP 设备有所突破
3.2 测试探针分选设备：长川科技/华峰测控逐渐突破凯发国际，高端产品正大力布局
4.1 硅片生长加工设备：长晶炉 8 寸往12 寸突破，研磨抛光设备国产化较低
以下是本报告部分内容，本报告共74页，完整报告可在公众号回复“智东西044”获取。
2.3 镀膜环节：国内厂商布局全面初具实力，PVD 和 MOCVD 水平领先
2.4 热处理环节：12 寸产线 离子注入环节：光伏离子注入具备优势，IC 领域亟待发力
2.6 CMP 环节：CMP 设备市场头部集中趋势明显，国产 CMP 设备有所突破
3.2 测试探针分选设备：长川科技/华峰测控逐渐突破，高端产品正大力布局
4.1 硅片生长加工设备：长晶炉 8 寸往12 寸突破，研磨抛光设备国产化较低
以上是本报告部分内容，本报告共74页，完整报告可在公众号回复“智东西044”获取。
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